拋光液，以其優越性能、可靠品質，贏得了廣大用戶信賴，使用戶獲得最合理拋光工藝、最優拋光質量最佳效率。產品廣泛應用于汽車、摩托車、航空、發動機、壓縮機、內燃機、紡織機械、鋁型材、鋅鋁鑄件、非鐵金屬鑄件、不銹鋼精密鑄件本產品能提高磨削效率，減少磨具磨損。對工件有保護及潤滑作用，提高工件表面光潔度光亮度。根據各種材質工件滾拋需要，研制成不同磨液，供用戶自行選擇。
　　1965年美國孟山都公司世界上首先提出了二氧化硅溶膠凝膠應用于硅晶圓片拋光加工專利。從此，半導體用拋光液(slurry)成為了半導體制造重要、必不缺少輔助材料。半導體硅片拋光工藝銜接材料與器件制備邊沿工藝，它極大地影響著材料器件成品率，并肩負消除前加工表面損傷沾污以及控制誘生二次缺陷雜質雙重任務。特定拋光設備條件下，硅片拋光效果取決于拋光劑及其拋光工藝技術。隨著集成電路集成度不斷提高，相應要求亦有所提高，不但直徑要增大，技術要求也相應地提高，并不斷有新要求出現。
　　采用SiO2拋光液進行硅片拋光加工，目前多采用化學機械拋光(CMP)技術。拋光工藝有粗拋光精拋光之分，故有粗拋光液精拋光液品種之分。預計2005年-2010年期間，我國半導體拋光片業內整體需求拋光液量，每年會以平均增長率為25%比率增長。2004年間使用SiO2拋光液總共約157噸。其粗拋液有約126噸,精拋液有約31.5噸。
　　目前我國半導體硅拋光片加工，所使用拋光液絕大多數都靠進口。國外半導體硅拋光液市場占有率較高生產廠家，主要有美國Rodel&OndenNalco、美國DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。盡管我國目前拋光液行業現已發展到有幾十家企業，但真正涉足到半導體硅片拋光液制造、研發方面企業很少。無論產品質量上、還市場占有率方面，國內企業都表現出與國外廠家具有相當差距。